- 3rd AI + Optoelectronic Intelligent Connectivity Conference (OSIC 2026) приключи успешно в Суджоу от 23 до 24 април 2026 г. Като авторитетно професионално събитие, интегриращо AI и оптоелектроника в Китай, конференцията събра експерти от индустрията, водещи индустриални вериги предприятия и професионални изследователски институции. Той анализира задълбочено бъдещата пътна карта за технологична еволюция, тенденциите за развитие на пазара и цялостния индустриален модел на индустрията за оптични комуникации, служейки като авторитетен отрасъл за справка и еталон за развитие за глобалните оптични комуникации нагоре и надолу по веригата.
- Основният акцент на тази конференция е официалното установяване на чисто-новата система за индустриално развитие на Optical Communication 3.0. Индустрията излезе от етапа 1.0, фокусиращ се върху основната свързаност, и етапа 2.0, съсредоточен върху надстройката на честотната лента и скоростта, и официално навлезе в нов цикъл на интелигентна интеграция, включващ интегрирането на комуникация, изчисление и възприятие. С непрекъснатото усъвършенстване на обучението за голям модел на ИИ, интелигентното извеждане в облак и изграждането на широко-компютърни клъстери, индустриалната верига за оптична комуникация прегърна структурна трансформация и надграждане. Високо{7}}скоростното оптично свързване, оптоелектронната интеграция с ниска-мощност и интелигентните мрежи с висока-плътност се превърнаха в консенсусни насоки за развитие на цялата индустрия.
- Съдейки по основните индустриални сигнали, публикувани от OSIC 2026, изграждането на AI изчислителна инфраструктура доминира скоростта на итерация на високо-скоростната оптична взаимосвързаност. 800G постигна широко-мащабно търговско приложение в глобални малки и средни-центрове за данни с AI и се превърна в основната конфигурация за внедряване. 1.6T високо-скоростна оптична взаимосвързаност технологията се разви стабилно и навлезе в периода на масова комерсиална употреба, поставяйки солидна техническа основа за разширяване и надграждане на широко-мащабни изчислителни клъстери с ИИ. Междувременно навлизането на пазара на технологията за интегриране на силициева фотоника продължава да расте, достигайки почти 50% в сценарии за 800G приложения от висок клас. Това се превърна в основен технически подход за подобряване на честотната лента на предаване, плътността на интеграция и намаляване на общата консумация на енергия.
- Оптоелектронното опаковане и интеграционната архитектура се превърнаха в разгорещена тема на конференцията. CPO, NPO и XPO са ясно дефинирани като основните пътища за еволюция за следващо-поколение високоскоростна-взаимна връзка с изкуствен интелект. Сред тях CPO интегрира оптични двигатели с ASIC чипове чрез ко-пакетиране, компресирайки електрическата връзка за взаимно свързване до ниво милиметър. Той ефективно намалява загубите при предаване и общата консумация на енергия, действайки като ключова технология за преодоляване на тясното място на потреблението на енергия на традиционните сменяеми оптични модули. Като преходни и допълващи се решения, NPO и XPO балансират техническата производителност и-гъвкавостта на внедряване на място, за да се адаптират към изискванията за внедряване на различни сценарии. В допълнение, иновативните технологии, включително LPO и OCS, са напълно признати от индустрията за тяхната стойност на приложение в сегментирани сценарии.
- В областта на основните мрежови връзки и носене на предаване, окабеляването на центровете за данни с висока{0}}гъстота и разширяването на разделението на дължината на вълната на мрежата в градски район се превърнаха в строги пазарни изисквания. За високо{3}}взаимосвързаност с малък{2}}обхват в центрове за данни пазарното търсене на връзки с оптични влакна с висока{4}}плътност, решения за взаимно свързване MPO/MTP и предаване на многомодови влакна OM5 продължава да расте. В сценарии за кръстосано-взаимно свързване на центрове за данни и разширяване на честотната лента на опорната мрежа, CWDM, DWDM и CCWDM технологиите за мултиплексиране по дължина на вълната са приоритетни от операторите и доставчиците на облачни услуги поради високото използване на честотната лента и гъвкавите възможности за разширяване. Това също води до стабилен растеж на пазара на пасивни оптични устройства и поддържащи продукти за прецизни оптични кабели. Ограниченото предлагане на EML оптични чипове нагоре по веригата допълнително ускори замяната на силициевата фотонна технология и насърчи съвместното надграждане на цялата индустриална верига.
- Въз основа на индустриалната логика, предоставена от OSIC 2026, индустрията на оптичните комуникации ще продължи да се развива около четири основни теми през следващите няколко години: поддръжка на AI изчислителна мощност, итерация с висока-скорост, внедряване на сценарий с висока-плътност и надграждане на технология с ниска-енергия. Технологичният итерационен цикъл непрекъснато се съкращава, а структурата на пазарното търсене се оптимизира. Оформлението на глобалната верига за доставки и стандартизираният контрол на качеството на продуктите също се превърнаха в основни конкурентни фактори на задграничните пазари.
- Посвещавайки се на глобалната индустрия за поддържане на оптични комуникации, OPTICO Group държи внимателно на авангардни-технологични тенденции и промени на глобалния пазар, като се фокусира върху научноизследователската и развойната дейност и доставката на основни решения за свързване на оптични комуникации и поддръжка на предаване. Със стандартизирано качество на продуктите, стабилен капацитет за доставка на веригата за доставки и персонализирани решения, адаптирани към задгранични сценарии, компанията напълно отговаря на изискванията за разнообразни приложения на глобалните центрове за данни, компютърна инфраструктура с изкуствен интелект и комуникационни опорни мрежи. В крак с вълната на развитие на Optical Communication 3.0, OPTICO предоставя стабилни и надеждни услуги за поддръжка на оптоелектронна комуникация за глобални партньори с професионална сила.